3M ET 1183 Kupferfolie glatt, verzinnt, mit leitfähigem Kleber, Zinn, 12 mm x 16,5 m x 0,07 mm

3M ET 1183 Kupferfolie glatt, verzinnt, mit leitfähigem Kleber, Zinn, 12 mm × 16,5 m × 0,07 mm Produktübersicht

3M ET 1183 ist ein EMI‑Abschirmband aus Kupferfolie mit verzinnter Oberfläche und einem leitfähigen Acrylat‑Klebstoff. Die verzinnte Kupferfolie bietet Oxidationsbeständigkeit und ermöglicht das Anlöten am Trägermaterial. Der druckempfindliche, elektrisch leitfähige Klebstoff sorgt für eine zuverlässige Verbindung zur Anwendungsfläche. Das Band ist flammhemmend, für Trockenanwendungen geeignet und wird von einem Schutzfilm geschützt, der sich leicht abziehen lässt, um Verarbeitung und Stanzen zu erleichtern. UL‑gelistet und RoHS 2011/65/EU‑konform.

3M ET 1183 Produkttechnische Eigenschaften

Die technischen Eigenschaften dieses Bandes ergeben eine Kombination aus gutem elektrischen Kontakt und Verarbeitbarkeit in industriellen Anwendungen.

• Träger: Kupferfolie (weicher Träger) mit verzinnter Oberfläche
• Klebstoff: leitfähiges Acrylat
• Breite: 12 mm
• Länge: 16,5 m
• Dicke: 0,07 mm
• Temperaturbereich: -40 bis 130 °C
• Nennspannung: 600 V
• Schutzfilm: abziehbar
• Normen: UL‑gelistet; RoHS 2011/65/EU‑konform
• Eigenschaften: niedrig­er Widerstand durch leitfähige Partikel im Klebstoff; eignet sich für Erdung und EMI‑Abschirmung
• Verarbeitung: einfache Verarbeitung und Stanzen durch abziehbaren Schutzfilm

Anwendungsbereiche für 3M ET 1183 Kupferfolie

Dieses Band findet seine Anwendung dort, wo eine zuverlässige Erdung und EMI‑Abschirmung erforderlich ist. Die Kombination aus verzinnten Kupferfolien, leitfähigem Klebstoff und flammhemmenden Eigenschaften macht es geeignet für anspruchsvolle industrielle Umgebungen und Komponenten, die eine stabile elektrischen Verbindung zum Trägermaterial benötigen.

EMI‑Abschirmung von Anlagen, Komponenten und abgeschirmten Räumen

Das Band ermöglicht eine zuverlässige Verbindung zwischen Substrat und Trägermaterial, reduziert EMI‑Werte und hilft, Störungen in abgeschirmten Bereichen zu minimieren. Die verzinnte Kupferfolie schützt gegen Oxidation, während der leitfähige Klebstoff eine gute Klebkraft und einen geringen Widerstand sicherstellt.

Erdung von Anlagen und Komponenten

Für Erdungsverbindungen in elektrischen Installationen bietet das Band eine leitfähige und stabile Kontaktfläche, die eine sichere Erdung von Bauteilen und Gehäusen unterstützt. Die UL‑Güte und RoHS‑Konformität unterstützen den Einsatz in geprüften Systemen.

Montage- und Fertigungsprozesse mit abziehbarem Schutzfilm

Der Schutzfilm erleichtert das Handling, Stanzen und Zuschneiden. Die einfache Verarbeitung reduziert Stillstandszeiten in der Produktion und unterstützt eine schnelle, wiederholbare Montage.

Trockenanwendungen bis 600 V

Die Nennspannung von 600 V macht das Band geeignet für Trockenanwendungen in elektrischen Systemen, in denen eine zuverlässige Tragschichtverbindung und eine stabile Klebkraft erforderlich sind.

Vorteile für Ihren Betrieb

• Sichere Klebkraft und leitfähiger Kontakt – der leitfähige Acrylat‑Klebstoff sorgt in Verbindung mit der Kupferfolie für eine zuverlässige Verbindung.
• EMI‑Schirmung und Erdung – geeignet zur Erdung und zur Abschirmung von Anlagen, Komponenten und abgeschirmten Räumen.
• Flammhemmend – das Band erfüllt flammhemmende Anforderungen.
• Abziehbarer Schutzfilm – erleichtert Verarbeitung, Stanzen und einfache Anpassungen.
• Breiter Temperaturbereich – funktionsfähig von -40 bis 130 °C.
• Hohe elektrische Belastbarkeit – geeignet für Anwendungen bis 600 V.
• UL‑geliestet und RoHS‑konform – erfüllt einschlägige Normen für Industrieanwendungen.
• Oxidationsschutz durch Verzinnung – verzinnte Kupferfolie erhöht Beständigkeit gegen Oxidation und erleichtert Löten.

Verarbeitung und Praxistipps

Für eine optimale Leistung sollte der Untergrund sauber und trocken sein, bevor das Band positioniert wird. Der Schutzfilm lässt sich leicht abziehen, wodurch das Band schnell zugeschnitten und positioniert werden kann. Bei der Anwendung auf trockenen Oberflächen bietet der Klebstoff eine gute Klebekraft, die auch beim Stanzen eine stabile Form bewahrt. Beachten Sie die Temperaturgrenzen von -40 bis 130 °C, um eine zuverlässige Verbindung und Stabilität der Abschirmung sicherzustellen. Eine Anlösung am Trägermaterial durch den verzinnten Kupferträger ermöglicht zusätzlich eine einfache Integration in fertige Leiterplatten oder Gehäusekonstruktionen.