3M ET 1345 Kupferfolie, geprägt, verzinnt, mit nicht-leitfähigem Kleber, Zinn, 25 mm x 16,5 m x 0,1 mm

3M ET 1345 Kupferfolie, geprägt, verzinnt, mit nicht-leitfähigem Kleber, Zinn, 25 mm × 16,5 m × 0,1 mm Produktübersicht

3M ET 1345 Kupferfolie, geprägt, verzinnt, mit nicht-leitfähigem Kleber, Zinn, 25 mm × 16,5 m × 0,1 mm ist ein EMI-Abschirmband aus Kupferfolie mit Zinn-Beschichtung und nicht leitfähigem Acrylat-Klebstoff. Es eignet sich für Anwendungen, die eine hochwertige EMV-Abschirmung sowie gute Lötbarkeit erfordern; das Band wird auf einem abziehbaren Schutzfilm geliefert, um eine einfache Verarbeitung zu ermöglichen und Trockenanwendungen bei einer Nennspannung von 600 V zu unterstützen.

3M ET 1345 Kupferfolie, geprägt, verzinnt, mit nicht-leitfähigem Kleber, Zinn, 25 mm × 16,5 m × 0,1 mm Technische Eigenschaften

• Abmessungen: 25 mm × 16,5 m × 0,1 mm
• Trägermaterial: Kupferfolie, geprägt, verzinnt
• Klebstoff: Acryl, nicht leitfähig
• Flammhemmung: UL 510
• Elektrischer Widerstand der Folie: ca. 1 mΩ
• Temperaturbereich: −40 bis 130 °C
• Verzinnung erhöht Lötbarkeit
• Für Installationen mit 600 V
• Abziehbarer Schutzfilm erleichtert Verarbeitung und Stanzen

Anwendungsbereiche für 3M ET 1345 Kupferfolie, geprägt, verzinnt, mit nicht-leitfähigem Kleber, Zinn, 25 mm × 16,5 m × 0,1 mm

Dieses EMI-Abschirmband ist aufgrund der Verzinnung besonders gut löttbar und eignet sich für Anwendungen, die eine zuverlässige Erdung sowie EMI-Abschirmung von Anlagen, Komponenten und abgeschirmten Räumen erfordern. Es verbindet hohe Leitfähigkeit mit guter Beständigkeit gegen Lösungsmittel und Oxidation und nutzt dazu ein geprägtes Kupfer-Trägermaterial, das eine stabile Kontaktfläche sicherstellt.

Anwendungsbereich: EMI-Abschirmung in elektronischen Baugruppen

Durch das EMI-Abschirmband wird eine effektive Abschirmung von Störeinflüssen in elektronischen Baugruppen ermöglicht. Die verzinnte Kupferfolie bietet gute Lötbarkeit und eine robuste Kontaktfläche über die Lebensdauer der Anwendung hinweg.

Anwendungsbereich: Erdung und Ableitung von Elektrostatik

Dank der flammhemmenden Eigenschaften und der stabilen Leiterbahn eignet sich das Band zur Erdung und Ableitung von Elektrostatik in Anlagen, Komponenten und abgeschirmten Räumen.

Anwendungsbereich: Verzinnte Kupferverbindungen

Die Verzinnung erhöht die Lötbarkeit, erleichtert Reworks und sorgt für zuverlässige Verbindungen in Bauteil- und Kabelkonfektionierungen.

Anwendungsbereich: Installationen bis 600 V

Dieses Band-Konzept ist für Installationen mit einer Nennspannung von bis zu 600 V vorgesehen und unterstützt Trockenanwendungen in entsprechenden Elektrik-Umgebungen.

Vorteile für Ihren Betrieb

• Gute EMV-Abschirmung und stabiler Kontaktwiderstand
• Hohe Lötbarkeit dank Verzinnung
• Korrosions- und Oxidationsbeständigkeit der Kupferfolie
• Breiter Temperaturbereich von −40 bis 130 °C
• Flammhemmend nach UL 510
• Einfache Verarbeitung dank abziehbarem Schutzfilm
• Geeignet für Erdung und Ableitung von Elektrostatik
• Installationen bis 600 V

Verarbeitung und Praxistipps

Für eine einfache Verarbeitung wird das Klebeband auf einem abziehbaren Schutzfilm geliefert. Vor dem Stanzen oder Kleben Oberflächen trocken und frei von Öl oder Staub halten. Der Klebstoff ist nicht leitfähig und beständig gegen Lösungsmittel, was eine längere Nutzungsdauer ermöglicht. Nutzen Sie den breiten Temperaturbereich von −40 bis 130 °C für Anwendungen in anspruchsvollen Umgebungen. Lagern Sie das Band kühl und trocken, geschützt vor Staub.