Three Bond 2217H - 1K Epoxid SM Kleber - 1 kg Dose

Three Bond 2217H - 1K Epoxid SMD?Kleber - 1 kg Dose Produktübersicht

Three Bond 2217H - 1K Epoxid SMD?Kleber - 1 kg Dose ist ein schneller Chipbonder für SMT-Bestückung in der Elektronikfertigung. Er ermöglicht kurze Taktzeiten und hohe Prozesssicherheit dank eines hohen Feststoffanteils und minimaler Schrumpfung.

Three Bond 2217H - 1K Epoxid SMD?Kleber - 1 kg Dose Technische Eigenschaften

Technische Daten und Eigenschaften des Epoxidklebers zeigen, wie er sich in der Elektronikmontage bewährt. Die wichtigsten Kenngrößen sind unten zusammengefasst:

• Artikelnummer: A20149
• Marke: Three Bond
• Kategorie: Klebstoff, Epoxidkleber, SMD Kleber
• Hauptkategorie: Epoxidkleber
• Elternartikel: Three Bond 2217H
• Artikelbezeichnung: Three Bond 2217H - 1K Epoxid SMD Kleber - 1 kg Dose
• Hauptkomponente: Epoxidharz
• Farbe: Rot
• Viskosität 25 °C: 196 Pa·s
• Dichte 25 °C: 1,25 g/cm³
• Lagerfähigkeit: 6 Monate
• Shore Härte D: 87
• Scherfestigkeit: 13 MPa
• Aushärtungszeit: 80 °C, 20 min (typ.)
• Schäelfestigkeit: 0,8 kN/m

Anwendungsbereiche für Three Bond 2217H - 1K Epoxid SMD?Kleber - 1 kg Dose

Der Epoxidkleber eignet sich zur SMT-Bestückung und Chipbonding in der Elektronikfertigung. Einsatzfelder umfassen das Kleben von Chips oder Bauteilen auf Leiterplatten, bei denen kurze Taktzeiten und hohe Prozesssicherheit erforderlich sind. Die Eigenschaften von Three Bond 2217H unterstützen zuverlässige Klebeverbindungen in elektronischen Baugruppen.

SMT-Bestückung und Chipbonding

In der SMT-Bestückung ermöglicht der Kleber eine schnelle Verbindung von Chips auf Leiterplatten bei kontrollierten Taktzeiten. Die hohe Feststoffbelastung unterstützt stabile Klebeverbindungen unter typischen Fertigungsbedingungen.

Elektronische Baugruppenfertigung

Bei der Herstellung elektronischer Baugruppen trägt die Klebstoffzusammensetzung zur strukturellen Integrität der Bauteile bei, während minimale Schrumpfung die Abgleichgenauigkeit erhöht.

Kennlinien und Zuverlässigkeit

Die Shore Härte D von 87 und die Scherfestigkeit von 13 MPa liefern eine robuste Verbindung, die mechanischen Belastungen standhalten kann, ohne die Bauteile zu beschädigen.

Vorteile für Ihren Betrieb

Dieses Produkt bietet Ihrem Betrieb mehrere relevante Vorteile:

• Kurze Taktzeiten: Durch schnelle Aushärtung bei 80 °C (typisch 20 Minuten) erhöht sich die Produktivität in SMT-Bestückung.
• Hoher Feststoffanteil: Mehr als 99 Prozent Feststoffanteil reduziert Schrumpfung und verbessert Alterungsstabilität.
• Hohe Prozesssicherheit: Die Konsistenz der Klebeverbindungen unterstützt zuverlässige Montageprozesse.
• Robuste Klebeverbindung: Scherfestigkeit von 13 MPa sichert mechanische Belastungen in Baugruppen.
• Lagerfähigkeit: 6 Monate Lagerzeit erleichtert Bestandsführung und Planung.
• Wirtschaftliche Verpackung: 1 kg Dose bietet eine effiziente Abnahmemenge.
• Minimale Schrumpfung: Reduziert Verformungen bei der Montage.
• Visuelle Zuordnung: Rote Farbe unterstützt die klare Kennzeichnung in Fertigungslinien.

Verarbeitung und Praxistipps

Wichtige Hinweise zur korrekten Verarbeitung, Lagerung und Anwendung:

• Untergründe vor dem Auftrag gründlich von Verunreinigungen befreien, um eine zuverlässige Haftung zu gewährleisten.
• Verarbeitungstemperatur und Aushärtung: Typical Aushärtung bei 80 °C für 20 Minuten, um kurze Taktzeiten zu realisieren.
• Die hohe Feststoffbelastung sorgt für geringe Schrumpfung; beachten Sie dennoch die Vorgaben zur Dosierung.
• Lagerung gemäß Vorschriften; Lagerfähigkeit beträgt 6 Monate, Lagerung kühl und trocken.
• Die Dichte beträgt 1,25 g/cm³ bei 25 °C, die Viskosität 196 Pa·s bei 25 °C; diese Eigenschaften beeinflussen Dosier- und Applikationsprozesse.