Three Bond 2206C - 1K Epoxidharz (Low?Temp?Cure) - 1 kg Dose

Three Bond 2206C - 1K Epoxidharz (Low?Temp?Cure) - 1 kg Dose Produktübersicht

Three Bond 2206C - 1K Epoxidharz (Low?Temp?Cure) - 1 kg Dose ist ein schnell aushärtendes, lösemittelfreies Epoxidharzsystem in einer 1K-Formulierung, das speziell für Elektronikanwendungen entwickelt wurde. Die Low-Temp-Cure-Option ermöglicht eine zügige Aushärtung bei moderaten Temperaturen, während geringe Ausgasung und Schrumpfung zuverlässige Verbindungen sicherstellen. Die Farbe des Materials ist Weiß und es zeichnet sich durch eine gute elektrische und chemische Beständigkeit aus.

Three Bond 2206C - 1K Epoxidharz (Low?Temp?Cure) - 1 kg Dose Technische Eigenschaften

Nachfolgend eine Übersicht der zentralen Materialeigenschaften. Die Werte beziehen sich auf 25 °C bzw. Standardbedingungen:

• Hauptkomponente: Epoxidharz
• Farbe: Weiß
• Viskosität (25 °C): 75 Pa·s
• Dichte (25 °C): 1,20 g/cm³
• Lagerfähigkeit: 3 Monate
• Shores Härte D: 96
• Wärmeleitfähigkeit: 4,2 W/(m·K)
• Thermische Leitfähigkeit: 4,2 W/(m·K)
• Scherfestigkeit: 9 MPa
• Aushärtungszeit: 100 °C, 40 min
• Lösemittelfrei: Ja
• Verarbeitung: lösemittelfreies 1K-Epoxidharzsystem für Elektronik

Anwendungsbereiche für Three Bond 2206C - 1K Epoxidharz (Low?Temp?Cure) - 1 kg Dose

Die 1K-Lösung bietet sich für verschiedene Elektronik- und Baugruppenanwendungen an. Im Elektronikbereich kommen die Eigenschaften wie geringe Ausgasung und Schrumpfung sowie ausgezeichnete elektrische und chemische Beständigkeit zum Tragen. Im Folgenden sind typische Einsatzszenarien aufgeführt:

Elektronikkomponenten verkleben

Durch die schnelle Aushärtung und die lösemittelfreie 1K-Formulierung lassen sich Elektronikkomponenten zuverlässig verkleben und feste Verbindungen schaffen, die unter Temperaturbelastungen stabil bleiben.

Gehäuseabdichtung und Bauteilmontage

Die Formulierung ermöglicht sichere Klebeverbindungen und Dichtungen in Elektronikgehäusen, selbst bei Temperatureinflüssen, ohne Lösungsmittelkontakt.

Montage von Bauteilen in Elektronikbaugruppen

Dank der 1K-Eigenschaft lassen sich Bauteilverbindungen zügig montieren und zuverlässig fixieren, was Montagezeiten reduziert und die Prozesssicherheit erhöht.

Potting von Bauteilen

Für den Schutz empfindlicher Bauteile in Elektronik kann eine Potting-Schicht mit geringem Ausgasungsprofil verwendet werden, um mechanische Stabilität und chemische Barriere zu liefern.

Vorteile für Ihren Betrieb

Die folgenden Vorteile unterstützen geschäftliche Ziele wie Qualität, Kosten, Prozesssicherheit und Zuverlässigkeit:

• Geringe Ausgasung und Schrumpfung
• Exzellente elektrische Eigenschaften
• Gute chemische Beständigkeit
• Lösemittelfrei und 1K-System
• Schnelles Aushärten bei 100 °C – ca. 40 Minuten
• Gute Lagerfähigkeit: 3 Monate

Verarbeitung und Praxistipps

Hinweise zur korrekten Verarbeitung, Lagerung, Verarbeitungstemperaturen und Untergrundvorbereitung – praxisnahe Tipps für den Anwender.

• Lagerung: 3 Monate unter geeigneten Bedingungen.
• Aushärtung: 100 °C, ca. 40 Minuten.
• Verarbeitungshinweis: lösemittelfreies 1K-Epoxidharzsystem für Elektronik.