Three Bond 2217H - 1K Epoxid SMD?Kleber - 20 ml Kartusche (verschiedene)

Three Bond 2217H - 1K Epoxid SMD-Kleber - 20 ml Kartusche (verschiedene) Produktübersicht

Three Bond 2217H - 1K Epoxid SMD-Kleber - 20 ml Kartusche (verschiedene) ist ein schneller Chipbonder für SMT-Bestückung, der kurze Taktzeiten ermöglicht und hohe Prozesssicherheit bietet.

Three Bond 2217H - 1K Epoxid SMD-Kleber - 20 ml Kartusche (verschiedene) Technische Eigenschaften

• Hauptkomponente: Epoxidharz
• Farbe: Rot
• Viskosität 25 °C: 196 Pa·s
• Dichte 25 °C: 1,25 g/cm³
• Lagerfähigkeit: 6 Monate
• Shore-D Härte: 87
• Scherfestigkeit: 13 MPa
• Aushärtungszeit: 80 °C, 20 min (typ.)
• Ausführung/Bezeichnung: Epoxidharz; Epoxidkleber; SMD-Kleber

Anwendungsbereiche für Three Bond 2217H - 1K Epoxid SMD-Kleber - 20 ml Kartusche (verschiedene)

Chipbonding in SMT-Bestückung

Three Bond 2217H wird als schneller Chipbonder für SMT-Bestückung eingesetzt. Der hohe Feststoffanteil sorgt für minimale Schrumpfung und erhöht die Positionsstabilität während des Reflow-Prozesses, während kurze Taktzeiten die Effizienz in Fertigungszellen steigern. Sie profitieren von einem zuverlässigen Klebeprozess, der zur Prozesssicherheit beiträgt.

Positionierung von Bauteilen vor dem Reflow

Die Klebstoff-Formulierung unterstützt eine zuverlässige Fixierung der Bauteile während der Bestückung, wodurch die Genauigkeit der Bauteilplatzierung verbessert wird und Wackel- oder Verschiebungsfehler minimiert werden. Diese Eigenschaften tragen zu einem robusten Endprodukt bei.

Haltbare Verklebung in Elektronikmodulen

Durch die hohe Festigkeit der Verbindung und die geringe Schrumpfung bietet der 1K Epoxid SMD-Kleber eine robuste Klebeverbindung in Elektronik-Modulen, die Stößen und thermischen Belastungen standhält. Die Rotfärbung erleichtert visuelle Kontrollen in der Fertigung.

Verlässliche Fixierung einzelner Chips bei Hochdichte Bauformen

In Anwendungen mit hoher Packungsdichte ermöglicht die Klebestoff-Formulierung eine stabile Positionierung der Chips, was für eine konsistente Ausrichtung während der SMT-Produktion wichtig ist. Die bewährte Scherfestigkeit trägt zur Zuverlässigkeit der Baugruppe bei.

Vorteile für Ihren Betrieb

• Sie profitieren von kurzen Taktzeiten in der SMT-Bestückung durch schnelle Aushärtung bei 80 °C.
• Sie profitieren von hoher Prozesssicherheit dank geringer Schrumpfung.
• Sie profitieren von einem hohen Feststoffanteil (>99%), der Schrumpfung reduziert und die Positionsstabilität erhöht.
• Sie erhalten eine hohe Scherfestigkeit von 13 MPa, was belastete Verbindungen unterstützt.
• Sie profitieren von der Rotfärbung, die visuelle Kontrollen in der Fertigung erleichtert.
• Sie profitieren von einer Lagerfähigkeit von 6 Monaten, was Beschaffungs- und Lagerprozesse erleichtert.

Verarbeitung und Praxistipps

• Aushärtungszeit: 80 °C ca. 20 min (typ.).
• Verpackung: 20 ml Kartusche.
• Farbe: Rot.
• Viskosität 25 °C: 196 Pa·s.
• Dichte 25 °C: 1,25 g/cm³.
• Lagerfähigkeit: 6 Monate.