Three Bond 2217L - 1K Epoxid SMD?Kleber

Three Bond 2217L - 1K Epoxid SMD-Kleber Produktübersicht

Three Bond 2217L - 1K Epoxid SMD-Kleber ist ein Epoxidharz-Klebstoff zur Fixierung von SMD-Bauteilen, insbesondere QFP-Module. Er bietet eine hohe elektrische und chemische Beständigkeit und überzeugt durch schnelle Aushärtung bei moderaten Temperaturen.

Three Bond 2217L - 1K Epoxid SMD-Kleber Technische Eigenschaften

• Hauptkomponente: Epoxidharz
• Farbe: Rot
• Viskosität 25 °C: 154 Pa·s
• Dichte 25 °C: 1,24 g/cm³
• Lagerfähigkeit: 6 Monate
• Shore Härte D: 92
• Scherfestigkeit: 14,7 MPa
• Aushärtungszeit: 100 °C, 20 min

Anwendungsbereiche für Three Bond 2217L - 1K Epoxid SMD-Kleber

QFP-Fixierung in der Elektronikmontage

Problem: QFP-Gehäuse erfordert eine sichere Fixierung während Löt- oder Reflowprozessen. Lösung: Three Bond 2217L fixiert Bauteile zuverlässig und bleibt auch bei temperaturober Belastung stabil.

SMD-Komponentenfixierung in SMD-Baugruppen

Problem: Sichere Verklebung von SMD-Bauteilen vor weiteren Verarbeitungsschritten. Lösung: Der Klebstoff bietet hohe Beständigkeit und unterstützt Prozesssicherheit.

Chemische Beständigkeit in Elektronikumgebungen

Problem: Bauteile in chemisch beanspruchten Bereichen. Lösung: Epoxidharz-Kleber bietet chemische Beständigkeit und stabile Haftung.

Mechanische Fixierung in Elektronik- oder industriellen Baugruppen

Problem: Vibrationen oder Stoßbelastungen. Lösung: Scherfestigkeit von 14,7 MPa trägt zur mechanischen Stabilität der verklebten Baugruppen bei.

Vorteile für Ihren Betrieb

• Hohe Festigkeit: Scherfestigkeit 14,7 MPa
• Hohe elektrische und chemische Beständigkeit
• Schnelle Aushärtung: bei 100 °C in 20 Minuten
• Geeignet für SMD-Bauteile, insbesondere QFP
• Gute Verarbeitbarkeit: dank Viskosität von 154 Pa·s
• Gute Lagerfähigkeit: 6 Monate

Verarbeitung und Praxistipps

Aushärtung erfolgt bei 100 °C über 20 Minuten. Die Anwendung richtet sich auf SMD-Bauteile und QFP-Module, um eine zuverlässige Fixierung sicherzustellen.