Three Bond 3301F - Elektrisch leitender Epoxid-Kleber - 500 g Dose

Elektrisch leitender Epoxidkleber Three Bond 3301F im Überblick

Der Three Bond 3301F ist ein elektrisch leitender Epoxidkleber mit einer Silberverstärkungsstruktur, erhältlich in einer 500 g Dose. Die thixotrope Konsistenz ermöglicht eine kontrollierte Auftragung auf Quarz- und Chipflächen, ohne zu verlaufen. Die Verbindung vereint Epoxid als Matrix mit leitfähigen Silberpartikeln für konstante Leitfähigkeit.

Besonders charakteristisch sind sehr niedriger Widerstand und hohe Haftung, wodurch sich der Kleber für anspruchsvolle Elektronikbauteile eignet. Die Aushärtung erfolgt temperaturgesteuert, was zuverlässige Langzeitverbindungen unterstützt.

Geeignet für leitfähige Klebeverbindungen in Elektronik

Elektronische Baugruppen

Beim Zusammenbau von Quarzen, Chips und anderen Bauelementen liefert der Kleber leitfähige Verbindungen mit stabiler Haftung auf keramischen Oberflächen. Die Silberkomponente sorgt für eine dauerhafte Leitfähigkeit auch nach Moderate-Zyklen.

Quarz- & Chip-Verkapselungen

Durch die thixotrope Struktur lässt sich der Kleber präzise platzieren und verfestigt sich zuverlässig, ohne Oberflächen zu verschmieren – ideal für eng dimensionierte Klebeflächen in sensiblen Bauteilbereichen.

Technische Daten des Three Bond 3301F

• Farbe: Silber
• Hauptkomponente: Epoxid + Silber
• Scherfestigkeit: 9,2 MPa
• Aushärtung: 170 °C / 30 min
• Lagerung: 5 °C

Eigenschaften & Nutzen

Das System profitiert von thixotroper Konsistenz, die das Auslaufen in Vertikalen minimiert und eine präzise Applikation ermöglicht. Die Kombination aus Epoxid und Silber sorgt für eine hohe Haftung auf chemisch anspruchsvollen Oberflächen wie Quarz und Chips, während der niedrige Widerstand eine zuverlässige Leitfähigkeit sicherstellt.

• Sehr niedriger Widerstand ermöglicht effiziente Leitbahnverbindungen
• Hohe Haftung auf keramischen Substraten und Metall-Oberflächen
• Thixotropität minimiert Verdrängung und Verläufe bei vertikalen Aufträgen

Verarbeitung & Praxis

1. Oberflächenvorbereitung: Reinigungs- und Entfettungsprozesse sorgfältig durchführen.
2. Klebstoffauftrag: Gleichmäßig und gezielt auftragen, Struktur des Materials berücksichtigen.
3. Aushärtung: Bei 170 °C für 30 Minuten, danach abkühlen lassen, um Spannungen zu vermeiden.

Aufbau & Materialverwendung

Die Epoxidmatrix bildet die klebende Basis, während Silber als Leitmittelfüllung die elektrische Verbindung ermöglicht. Diese Kombination ist besonders geeignet für Bauteile, die sowohl mechanische Belastung als auch leitende Verbindungen vereinen.