Three Bond 3301F - Elektrisch leitender Epoxid?Kleber - 200 g Dose

Three Bond 3301F - Elektrisch leitender Epoxid?Kleber - 200 g Dose Produktübersicht

Three Bond 3301F - Elektrisch leitender Epoxid?Kleber - 200 g Dose ist ein leitfähiger Epoxidkleber in einer 1K-Struktur, der Quarz- und Chip-Verklebungen zuverlässig ermöglicht. Die silberfarbene Verklebung basiert auf Epoxid + Silber und zeichnet sich durch sehr niedrigen Widerstand sowie hohe Haftung aus. Die Dose hat ein Gewicht von 200 g und ist lagerfähig bei 5 °C.

Three Bond 3301F - Elektrisch leitender Epoxid?Kleber - 200 g Dose Technische Eigenschaften

Die wichtigsten Materialeigenschaften von Three Bond 3301F im Überblick:

• Hauptkomponente: Epoxid + Silber
• Farbe: Silber
• Viskosität (25 °C): 23 Pa·s
• Dichte (25 °C): 3,04 g/cm³
• 1K Epoxid: Ja
• Aushärtung: 170 °C, 30 min
• Scherfestigkeit: 9,2 MPa
• Lagerung: lagerfähig bei 5 °C
• Leitfähigkeit: Sehr niedriger Widerstand (leitfähige Verbindung)

Anwendungsbereiche für Three Bond 3301F - Elektrisch leitender Epoxid?Kleber - 200 g Dose

Beschreiben Sie konkrete Einsatzszenarien, bei denen Three Bond 3301F eine zuverlässige leitfähige Klebebindung sicherstellt. Die thixotrope Konsistenz ermöglicht eine präzise Auftragung auch auf empfindlichen Oberflächen.

Elektronikmontage und Bonding

Für leitfähige Verklebungen in der Elektronik bietet Three Bond 3301F eine Verbindung mit sehr niedrigem Widerstand und hoher Haftung. Die 1K-Struktur vereinfacht den Prozess und reduziert Nacharbeiten.

Quarz- und Chip-Verklebung

Besonders geeignet für Quarzbauteile und Siliziumchips, bei denen eine zuverlässige leitfähige Klebeverbindung erforderlich ist. Die silberhaltige Verbindung sorgt für gute elektrische Kontakte auch bei belasteten Bauteilen.

Sensorik- und Gehäuseverbindungen

Für Sensoren und Gehäuseverbindungen, bei denen eine stabile, leitfähige Klebebindung nötig ist, bietet Three Bond 3301F robuste Haftung und Temperaturstabilität.

Montage in anspruchsvollen Umgebungen

Aufgrund der hohen Aushärtungstemperatur von 170 °C in 30 Minuten eignet sich das Material für Anwendungen, die eine belastbare Verbindung unter Wärmebelastung verlangen.

Vorteile für Ihren Betrieb

• Leitfähige Verklebung: Sehr niedriger Widerstand und hohe Haftung
• Thixotrop: Gute Auftragseigenschaften und Positionsstabilität
• 1K Epoxid: Einfach zu verarbeiten, keine mischen Komponenten notwendig
• Schnelle Aushärtung: 170 °C, 30 min
• Lagerfähigkeit: Lagerfähig bei 5 °C
• Silberbasierte Leitverbindung: Guter elektrischer Kontakt

Verarbeitung und Praxistipps

Hinweise zur Verarbeitung, Lagerung und Anwendung: Vor dem Verkleben Oberflächen sauber, trocken und fettfrei vorbereiten. Tragen Sie den Klebstoff in ausreichendem Volumen auf und laden Sie die Bauteile so, dass eine gleichmäßige Klebschicht entsteht. Nach dem Auftrag Aushärtung bei 170 °C für 30 Minuten beachten. Lagern Sie Material bei 5 °C, um die Lagerfähigkeit zu erhalten.