3M Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis 3779, Gold-Gelb, 16 mm x 50 mm, 5 kg

3M Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis 3779 im Überblick

Der 3M Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis 3779 ist ein Hotmelt-Klebstoff, der in 16 mm Breite und 50 mm Länge geliefert wird. Mit 5 kg Packung eignet er sich speziell für Elektronik- und Vergussanwendungen. Die Farbe wird üblicherweise als Gold-Gelb angegeben.

Er bietet hohe Temperaturbeständigkeit bis 150 °C, eine Offenzeit von ca. 25 s und lässt sich mit 3M Scotch-Weld-Auftragsgeräten verarbeiten. Der Klebstoff ist geruchsarm und zeichnet sich durch gute Haftung auf vielen Substraten aus, darunter Holz, Polypropylen, Vinyl und Elektronikbauteile.

Geeignet für Elektronik, Verguss und mehr

Elektronik- und Vergussanwendungen

Durch seine elektrischen Eigenschaften eignet sich 3779 besonders zum Vergießen, Einbetten und Umhüllen von Bauteilen auf Leiterplatten. Die UL-gelistete Formulierung bietet zusätzliche Sicherheits- und Qualitätsvorteile.

Vielseitige Substratkompatibilität

Der Klebstoff funktioniert zuverlässig auf Holz, Polypropylen, Elektronik, Vinyl und weiteren Leichtsubstraten – geeignet für Möbel, Fahrzeuginnenräume, Außenanwendungen und allgemeine Montagen.

Technische Daten des 3779

• Abmessungen: 16 mm Breite × 50 mm Länge
• Packung: 5 kg
• Temperaturbeständigkeit: bis 150 °C
• Offenzeit: ca. 25 s
• UL-Gelistet: Ja

Hohe Temperaturbeständigkeit & Scherfestigkeit

Der Polyamid-Schmelzklebstoff 3779 bietet hohe Scherfestigkeit und zeichnet sich durch extreme Temperaturstabilität aus. Diese Eigenschaften unterstützen langlebige Verbindungen in Elektronikgehäusen, Vergussstrukturen und Montagen, die Belastungen ausgesetzt sind.

• Temperaturbeständigkeit bis 150 °C
• UL-gelistet
• Vielseitige Substratkompatibilität

Verarbeitung & Praxis

1. Bereiten Sie Oberflächen gemäß Herstellerempfehlung vor.
2. Tragen Sie den Klebstoff mit einem geeigneten 3M Scotch-Weld-Auftragsgerät auf.
3. Positionieren Sie Bauteile innerhalb der Offenzeit von 25 s.
4. Fixieren Sie Teile nach Positionierung.
5. Abkühl- bzw. Aushärtephase gemäß Klebstoffprofil durchführen.

Aufbau: Polyamid-Harz auf Träger

Dieser Klebstoff basiert auf Polyamid und wird als festes thermoplastisches Harz hergestellt. In Verbindung mit passenden 3M-Auftragsgeräten bietet er zuverlässige Haftung auf Elektronik- und Kunststoffsubstraten.